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打破傳統(tǒng)復(fù)合銅箔“金屬-高分子-金屬”的三明治結(jié)構(gòu)，三孚新科首創(chuàng)3D復(fù)合集流體（Cu）工藝，采用三維多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在延續(xù)傳統(tǒng)PP復(fù)合銅箔優(yōu)勢基礎(chǔ)上，其銅箔面密度僅為4.5μmPP復(fù)合銅箔的60%，并且實(shí)現(xiàn)了更高能量密度/充電倍率/安全性等關(guān)鍵性能的多維突破。
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