
隨著PCB向高端化(高頻高速板、HDI、封裝載板)發(fā)展,電子化學(xué)品的價值量與技術(shù)難度正發(fā)生質(zhì)的改變:根據(jù)中信證券研究發(fā)布最新報告顯示*,電子化學(xué)品在成本中的占比提升至5-10%。而在電子化學(xué)品中,孔金屬化與電鍍工藝合計貢獻(xiàn)約60%的價值量。
市場擴(kuò)容:至 2029年,全球PCB功能性濕電子化學(xué)品市場規(guī)模預(yù)計增長至44.6億美元,從制程結(jié)構(gòu)看,孔金屬化與電鍍是核心增長動力。
高端需求爆發(fā):一方面AI服務(wù)器與終端需求驅(qū)動PCB高端工藝迭代,另一方面封裝載板領(lǐng)域ABF載板、TGV玻璃載板(先進(jìn)封裝)等高端產(chǎn)能快速擴(kuò)張期,共同為水平沉銅和電鍍專用化學(xué)品等電子化學(xué)品帶來實(shí)質(zhì)性的需求增量。
國產(chǎn)替代:盡管中國是PCB生產(chǎn)大國,目前高端電子化學(xué)品市場仍由外資主導(dǎo)。在技術(shù)難度最高的環(huán)節(jié),國產(chǎn)化率亟待突破。
針對高端PCB及先進(jìn)封裝制程,三孚新科提供高端PCB核心制程專用化學(xué)品解決方案。
作為行業(yè)內(nèi)少有的具備跨化學(xué)品及設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)能力的企業(yè),三孚新科依托旗下?lián)碛蠵CB專用設(shè)備企業(yè)明毅電子,及不溶性陽極供應(yīng)商鴻葳科技的資源優(yōu)勢,可為高端PCB客戶提供「工藝+藥水+設(shè)備+不溶性陽極」的一站式解決方案。
三孚新科以「工藝、化學(xué)品、設(shè)備|的協(xié)同優(yōu)勢,精準(zhǔn)匹配行業(yè)頭部客戶技術(shù)創(chuàng)新需求與產(chǎn)業(yè)化落地需要,助力客戶在算力競爭中持續(xù)攻克先進(jìn)制程難題,把握 AI 時代下高端產(chǎn)能的快速升級與擴(kuò)產(chǎn)等機(jī)遇。
三孚新科深耕高端PCB電子化學(xué)品領(lǐng)域,與行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)達(dá)成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,多個核心產(chǎn)品已通過認(rèn)證,在客戶高端產(chǎn)線穩(wěn)定應(yīng)用。
三孚新科始終致力于成為PCB高端化進(jìn)程中的可靠伙伴。在AI驅(qū)動的黃金時代,我們愿與行業(yè)共同見證中國電子化學(xué)品的崛起。
*數(shù)據(jù)來源:中信證券研究:PCB高端化的“芯”材料:濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)新機(jī)