PCB/FPC專用設(shè)備是工藝落地的核心載體,需突破復(fù)合型技術(shù)壁壘,要求設(shè)備的結(jié)構(gòu)、傳動(dòng)系統(tǒng)、鍍槽設(shè)計(jì)等均需要經(jīng)過(guò)精確計(jì)算和精細(xì)制造;在電鍍過(guò)程中,電流密度、電鍍時(shí)間、電鍍液溫度、攪拌速度等因素對(duì)電鍍效果具有顯著影響,因此設(shè)備需要具備精確的控制系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)對(duì)這些參數(shù)的精確控制;同時(shí),隨著技術(shù)的發(fā)展,PCB電鍍?cè)O(shè)備正逐漸實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化。
憑借深厚的PCB智能裝備開(kāi)發(fā)與制造實(shí)力,打造了適配高端PCB孔金屬化制程需求的「Desmear+PTH+閃鍍」水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備,具有優(yōu)異的穩(wěn)定性與可靠性,可助力客戶降低制造成本,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
Desmear+PTH+閃鍍?nèi)弦辉O(shè)備
自研設(shè)計(jì):打破外資技術(shù)壟斷,從客制化研發(fā)到關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)自研可控,擺脫進(jìn)口依賴。
高端制造:高精度、強(qiáng)穩(wěn)定性,適配高端PCB量產(chǎn)場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求
精密設(shè)計(jì):特殊設(shè)計(jì),精密匹配各生產(chǎn)段需求
陽(yáng)極:不溶性陽(yáng)極+三價(jià)鐵溶銅,分段式設(shè)計(jì);維護(hù)保養(yǎng)方便,可精準(zhǔn)控制大小板電流覆蓋范圍
適配高縱橫比板盲孔和高孔徑比微孔鍍銅工藝
產(chǎn)品類型:Rigid 板厚 MIN:0.5 MAX:7mm
均勻性:10±1㎛ 25±2.5㎛
產(chǎn)速:0.3~1.2m/min
電鍍類型:通孔、盲孔
孔徑:MIN 150μm(6mm板厚) AR比MAX 30:1
產(chǎn)品類型 FPC
板厚 MIN 0.024mm MAX 0.15mm
均勻性 10±1μm 20±2μm
產(chǎn)速 0.5~1.5m/min
板高 W250/260 或W500/520
電鍍類型 全板、圖形、通孔、盲孔
通孔 孔徑 MIN 50μm AR比MAX 4:1
盲孔 孔徑 MIN 50μm AR比MAX 1:1
水平濕制程設(shè)備主要用于消費(fèi)電子、手機(jī)內(nèi)存、 缐路板。