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PCB（印刷線路板）是電子工業(yè)的重要部件之一，它在整機中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導通、防止焊接橋搭和維修識別等作用。PCB專用化學品是指為PCB制造工業(yè)配套的精細化工材料。
水平沉銅工藝是PCB制造過程中的重要工序，主要作用是將鉆孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層，以作為后面電鍍銅的基底導電層，從而實現(xiàn)PCB各層間電氣互聯(lián)。
產(chǎn)品優(yōu)點：
不含鎳及EDTA，灌孔能力強，鍍層覆蓋能力出色，背光可穩(wěn)定在9級以上，滿足高縱橫比板材生產(chǎn)需要。
鍍層可靠性表現(xiàn)優(yōu)異， 可通過10次熱沖擊測試（288℃，10秒）；
無需活化起鍍，沉積速率快；
鈀金屬和其他化學品消耗量較低，節(jié)能效果明顯。
沉銅前與沉銅后示意圖
搭配DC-105S低濃度鈀含量，適用于普通雙面，多層通孔板生產(chǎn)制程應用，滿足客戶快捷、高效、穩(wěn)定、低成本自動化對接管理。
沉銅前與沉銅后孔壁
搭配DC-105H高濃度鈀含量，適用于多層精密HDI，樹脂填孔，光模塊板半導體應用等特殊制程工藝要求類別高端PCB應用，針對特殊材質(zhì)工藝研發(fā)生產(chǎn)，滿足客戶對高品質(zhì)要求的高效穩(wěn)定高端水平沉銅藥水。
專門面向高端 PCB 結構與高縱橫比需求研發(fā)，突破深鍍與均鍍極限，適用于AR20-40:1的高厚徑比板，通盲共鍍，完美解決盲孔蟹角問題。
三孚新科旗下博泉化學2014年布局脈沖電鍍工藝的研發(fā)及應用，產(chǎn)品系列已從PCP310，PCP365系列，升級到PCP750、PCP760脈沖電鍍系列。
博泉化學脈沖電鍍體系已在 200+條量產(chǎn)線中穩(wěn)定應用，覆蓋 AI 服務器、通信、高端消費電子及汽車電子等 PCB 應用場景。
適用于不溶性陽極體系；
最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ；
高縱橫比厚板，深鍍能力達到85%以上；
通盲共鍍，低 TOC 可量化管控，生產(chǎn)管控簡潔可靠。
銅球體系；最深盲孔400μm, AR 1.1:1；
面向 AR20–40:1 高縱橫比厚板，深鍍能力達到85%以上；
通盲共鍍，低 TOC 可量化管控，生產(chǎn)管控簡潔可靠。
深鍍能力強、低成本、高效率；
通過1000周期TCT測試，已在5G通訊板和汽車板等大規(guī)模量產(chǎn)。
銅球體系，深鍍能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）
應用于不溶性陽極+氧化銅粉系列，廣泛適用于VCP線、水平電鍍線和龍門電鍍線；
深鍍能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔徑0.20mm，AR20:1 ）適用電流密度10-40ASF；
深鍍能力優(yōu)異，生產(chǎn)效率高，電鍍穩(wěn)定性良好，高效省銅。
應用于不溶性陽極+三價鐵溶純銅系列，適用于VCP電鍍線，水平電鍍線；
深鍍能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）適用電流密度10-40ASF；
深鍍能力優(yōu)異，生產(chǎn)效率高，電鍍穩(wěn)定性良好，高效省銅。
適用于可溶性陽極和不溶性陽極，適用于全板電鍍、圖形電鍍等不同填孔鍍工藝；
高效的填充性能可同時滿足薄的板面鍍銅厚度，達到精細線路制作需求；
低應力高可靠性鍍層確保多介疊構性能穩(wěn)定和高耐沖擊性能；
槽液壽命期間品質(zhì)穩(wěn)定，解決作業(yè)良率不佳、盲孔包芯和凹陷等風險；
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
適用于可溶性陽極和不溶性陽極；
在VCP線和龍門電鍍線均有優(yōu)秀的盲孔填充能力；
填孔效率高，可兼容多尺寸盲孔產(chǎn)品（孔徑50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1)；
槽液壽命期間品質(zhì)穩(wěn)定，解決作業(yè)良率不佳、盲孔包芯和凹陷等風險；
結晶致密，耐蝕性強；對鎳層的腐蝕度可控制在20%-30%以內(nèi)；
表面平整度高，易于焊接；可焊性優(yōu)異，可以承受3次回流焊；
金層抗氧化能力出色；導電能力強，可以當成按鍵導通的金手指線路使用；
不含鎘、鉻；藥水壽命長；保質(zhì)期長，生產(chǎn)后可保存1年。
磷含量穩(wěn)定，鍍層組成為Ni：94±1% 、P：6-9%
操作溫度較低，減少對綠漆的侵害
藥液穩(wěn)定，管理容易
析出速度快，每小時可達 12-14 μm
適用于無氰金鹽的應用，可減弱金槽液對鎳層攻擊所造成腐蝕；
操控溫度低、油墨溶出少、沉金速率穩(wěn)定；
特別適合干膜板溶出的控制，金鍍層具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性；
藥水對于鎳污染容 忍度高，銅離子上升慢等特點；
與我司化鎳藥水相配合可發(fā)揮最佳性能。
