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01
從有機(jī)到無機(jī)
為什么玻璃是下一代封裝的“理想答案”？
玻璃基板是以玻璃（Glass）取代傳統(tǒng)的有機(jī)樹脂（如ABF）或硅作為封裝的核心支撐材料。
AI與智駕技術(shù)的爆發(fā)，倒逼芯片性能跨越式提升。傳統(tǒng)有機(jī)封裝材料受限于散熱與強(qiáng)度的瓶頸，已難以支撐下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展需求。
玻璃基板具備能夠承載更復(fù)雜、更高頻率的芯片堆疊的優(yōu)勢(shì)和潛力，被視為下一代封裝技術(shù)的理想替代方案。
02
玻璃基板TGV技術(shù)的工藝挑戰(zhàn)
玻璃基板商業(yè)化的核心瓶頸在于其極高的工藝復(fù)雜度。
目前，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術(shù)的成熟度是破局的關(guān)鍵，它是玻璃基板能夠應(yīng)用于先進(jìn)封裝的核心基石。
TGV技術(shù)的核心是在玻璃基材上制備超高密度的微孔，并填充無空洞的導(dǎo)電材料構(gòu)建起互連通路，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板、芯片與芯片之間的垂直互聯(lián)。
這一過程高度融合了精密光刻、激光誘導(dǎo)改性、高縱橫比填孔、蝕刻等跨學(xué)科工藝。而玻璃的易脆性進(jìn)一步加劇了量產(chǎn)難度。
在鉆孔、減薄、電鍍等關(guān)鍵工序中，工藝應(yīng)力與高溫環(huán)境極易誘發(fā)基板產(chǎn)生微裂紋甚至碎裂。
這對(duì)全流程的工藝控制提出了近乎嚴(yán)苛的要求，也顯著增加了良率管控的成本與難度。
03
玻璃基板研發(fā)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同
玻璃基板的核心在于 TGV（玻璃通孔）的導(dǎo)通與填充。主流工藝通常采用物理氣相沉積（PVD）形成銅種子層，再通過電鍍實(shí)現(xiàn)通孔填充。
電子制造領(lǐng)域現(xiàn)有的成熟工藝體系，特別是PCB電鍍與半導(dǎo)體電鍍技術(shù)，與玻璃基板制備需求具有高度的技術(shù)契合性。
三孚新科立足于深厚的表面工程技術(shù)積淀，與國內(nèi)領(lǐng)先的板級(jí)扇出型（Panel級(jí)Fan-out）封裝及玻璃基板制造服務(wù)商廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司以及電子電鍍?cè)O(shè)備制造商廣州明毅電子機(jī)械有限公司建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，深入布局玻璃基板關(guān)鍵工藝及產(chǎn)業(yè)化。
三孚新科在電子電路制程領(lǐng)域的長期深耕，為玻璃基板的技術(shù)突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
電子化學(xué)品工藝積淀： 三孚新科已構(gòu)建起覆蓋PCB、載板及半導(dǎo)體表面處理領(lǐng)域的完整產(chǎn)品鏈。我們?cè)谒匠零~、脈沖電鍍、填孔電鍍及化學(xué)鎳金等核心制程中的長期應(yīng)用，為玻璃基板表面處理賽道提供深厚的技術(shù)和應(yīng)用沉淀。
設(shè)備與藥水的協(xié)同： 作為行業(yè)內(nèi)少有的能提供「化學(xué)品+設(shè)備」的供應(yīng)商，我們能整合化學(xué)品及設(shè)備的聯(lián)合研發(fā)優(yōu)勢(shì)，能針對(duì)TGV工藝提供定制化的電鍍化學(xué)品支持。
技術(shù)移植及產(chǎn)業(yè)化成果：三孚新科積極與行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行技術(shù)接觸，探索脈沖電鍍、填孔電鍍等成熟PCB工藝移植到玻璃基板的可行性。目前，這一探索已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展：公司旗下廣州明毅電子的玻璃基板電鍍?cè)O(shè)備已率先投入試產(chǎn)。
三孚新科與佛智芯、明毅電子，三方將發(fā)揮各自在基板制造、表面處理化學(xué)品及專用設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，聯(lián)手以國產(chǎn)力量推動(dòng)玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
「點(diǎn)擊回顧」三孚新科&佛智芯&明毅電子，
攜手打造玻璃基板戰(zhàn)略聯(lián)盟
三方合作范圍涵蓋資源開發(fā)、產(chǎn)品采銷及加工、產(chǎn)品共同研發(fā)、投資、供應(yīng)鏈協(xié)作、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化商用等多個(gè)方面，共同開展產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定，實(shí)現(xiàn)玻璃封裝基板的量產(chǎn)和精益制造。同時(shí)，各方將發(fā)揮各自現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、渠道優(yōu)勢(shì)，打造安全、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，保障玻璃封裝基板的量產(chǎn)和未來擴(kuò)產(chǎn)需要。
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