博泉化學(xué)｜CPCA Show Plus

10月28–30日，2025 CPCA電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（簡稱 CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心圓滿舉辦。

三孚新科旗下博泉化學(xué)，攜高端PCB專用化學(xué)品解決方案參展，集中展示了公司在脈沖鍍銅、填孔電鍍、水平沉銅及mSAP工藝等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

PART 01｜

展會聚焦：精準匹配行業(yè)新趨勢

展會現(xiàn)場，博泉化學(xué)展位人氣持續(xù)高漲，吸引了來自國內(nèi)外PCB制造、封裝載板及電子制造領(lǐng)域的眾多客戶與合作伙伴駐足交流，現(xiàn)場交流氣氛熱烈，互動頻繁。

▸▸ 脈沖鍍銅技術(shù)，以深鍍能力強與穩(wěn)定均鍍性能贏得廣泛關(guān)注，亦受到行業(yè)專家高度認可。

▸▸ 填孔電鍍系列憑借卓越的通盲共鍍性能與可靠性表現(xiàn)，成為封裝基板客戶重點咨詢產(chǎn)品。

▸▸ 水平沉銅系列在多種材料適配性與結(jié)合力上表現(xiàn)亮眼，收獲眾多行業(yè)客戶咨詢與交流。

PART 02

技術(shù)創(chuàng)新：全面覆蓋高端PCB制程需求

博泉化學(xué)深耕PCB專用化學(xué)品十余年，產(chǎn)品覆蓋水平沉銅、脈沖鍍銅、填孔電鍍、封裝基板電鍍、軟板鍍銅、mSAP工藝等核心環(huán)節(jié)，致力于為高多層板、HDI、封裝載板等高端電子制造提供高性能、國產(chǎn)化的化學(xué)品解決方案。

賦能國產(chǎn)替代新格局

在國產(chǎn)替代進程加速、高端PCB需求持續(xù)釋放的時代背景下，博泉化學(xué)將以更加開放的姿態(tài)、持續(xù)創(chuàng)新的技術(shù)力量，攜手行業(yè)伙伴，共同推進中國電子制造高質(zhì)量發(fā)展。